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| 回流焊工艺技术有哪些事项需要注意 |
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- 发布时间：2014年08月02日
- 有 效 期：2015年01月29日
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远红外线80的使用的回流焊接具有快速加热，节能，稳定运行的特点，但因为在印刷电路板和元件，由于材料，不同颜色的辐射热的吸收率有很大的差异，造成不同电路元件和不同部分的温度不均匀，即局部的温度差。例如，黑色的塑料封装集成电路是由于辐射的吸收率是高和过热，焊接部分 - 银线，而不是低的温度，产生假焊。此外，印刷电路板的热辐射被封锁的网站，例如在大（高）焊针或小的组件，将组件阴影的网站，因为缺乏焊接不良引起的加热。
1.2热风回流焊
热风回流焊接的管，以迫使空气循环风扇口或通过对流热喷射，从而实现加热的焊接技术。这种设备在上世纪90年代开始回升..由于通过加热模式下，印刷电路板和元件的温度接近给定的，完全克服热红外回流焊和阴影效应，最广泛使用的气体的加热面积的温度。焊接设备和空气中的流动，临界循环气体的对流速度。为了确保在印刷电路板的任何区域中的循环气体，空气流必须足够快。这在一定程度上，容易转移的抖动所造成的印刷电路板和组件。此外，加热热交换，效率低，更省电。
1.3红外热风回流焊
IR炉的热空气在炉内温度更均匀的加热模式的基础上加上这种回流炉，是理想的。这种设备的特点，充分利用红外穿透力，热效率高，节约能源，并有效地克服了热电红外回流焊接和阴影效果，并赔偿热风回流焊的要求对气体流量的影响快造成的，，所以IR +热回流，目前在世界上是最常用的。
密度细间距组装，装配技术，也出现了回流炉氮气保护。焊接在氮气气氛中，以防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，而不是粘贴的积极因素校正力，珠减少，更适合清洗过程。 |
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